因玻纖布（glass cloth）等原料供需緊繃、價格飆漲，日本半導體材料廠Resonac（舊稱昭和電工）宣布調漲銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）等印刷電路板（PCB）材料售價、漲幅達30%以上。

Resonac於1月16日宣布，因銅箔、玻纖布等原料供需緊繃導致價格飆漲，加上人事成本、運輸費用顯著揚升，因此將自2026年3月1日起調漲銅箔基板等PCB材料價格。

Resonac表示，此次調漲的對象為銅箔基板及黏合膠片（Prepreg）、調漲幅度為30%以上。Resonac指出，該公司雖已採取各種應對措施、致力於縮減成本，不過為了穩定供應產品，以及持續提供新技術，因此不得不調漲售價。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間19日上午9點20分為止，Resonac大漲2.01%，表現遠優於大盤（東證股價指數TOPIX）的下跌0.82%。

 

 

【資料來源：TechNews科技新報】