AI伺服器需求爆發，帶動玻纖布材料供不應求，日東紡宣布投資約31億元大擴產，衝擊玻纖布、CCL、PCB族群等臺廠股價，但分析師認為產能要到2027年才開出，臺廠積極在市場缺口中爭取訂單，投資高階材料，成為中長期轉型的契機。

因應AI伺服器龐大需求，促使印刷電路板（PCB）上游材料端積極升級，以低介電（Low-Dk）與低熱膨脹係數（Low-CTE）的玻纖布最供不應求，也推升前一波臺廠如台玻、富喬、南亞等漲勢。

不過，因應市場供應吃緊問題，日本玻璃纖維大廠日東紡宣布，將斥資約150億日圓（約新臺幣31億元）新建廠房，擴充特殊玻璃布產線，以因應生成式AI帶動的高速伺服器與先進封裝需求。

日東紡指出，新廠預計2025年10月動工、2026年12月完工，並於2026會計年度第4季投產，產能可望達到目前約3倍的規模。

日東紡擴產消息一出，衝擊臺廠PCB族群從上游材料銅箔、玻纖布、銅箔基板（CCL）到下游的IC載板等股價連日下挫。

台經院資深分析師邱昰芳表示，日本玻璃纖維大廠日東紡產能開出預計是在2027年初，對目前產業供不應求現況沒有改變，臺廠爭取認證出貨，台玻今年態度也轉趨積極，投資產線搶食訂單，顯示相當看好市場需求，但由於高階玻纖布比重低，效益還沒明顯發酵，對臺廠而言，良率和產品效能提升，以及後續訂單才是關鍵。

她認為，短期內，日系主導玻纖布市場的地位不會出現太大轉變，但臺廠透過市場缺口找到切入破口，搭乘AI需求的浪潮，投入更高階材料、開發和投資，對中長期來說是好事，否則傳統產業既有產品很難面對中國大陸低價產品競爭，臺廠積極投入高階材料，將能形成新一波競爭力。

展望後市，她觀察，今年上半年景氣優於預期，多數廠商受惠提前拉貨效應，下半年市場能見度仍以AI為主，有跟上主流供應鏈腳步前進，切入AI市場的PCB臺廠股價相對抗跌，業績也能獲得支撐。

 

 

 

 

    【資料來源：中央通訊社】